生產管理全程采用先進的ERP和MES、WMS生產流程管理系統,實現產品訂單、物料、設備等生產制造流程信息可視化、實時化、一體化管理。
目前擁有十余條SMT生產線。
可加工單面雙面及多層PCBA生產工藝能力 | 全面實施和推進無鉛和ROSH工藝制程能力 |
能夠加工間距0.3mm的元器件貼片能力 | 間距為0.3mm的BGA的貼裝能力 |
對0201的chip元器件的完整貼裝能力 | 能夠實施在線和線外的程序編程能力 |
成品組裝能力方案規劃和實施 | 能夠實施自動涂覆調試及實施 |
能夠自動灌膠(環氧樹脂、硅膠)覆蓋PCBA防水能力 | 自動測試功能研發和程序編寫能力 |
AOI檢查和ICT檢查分析能力 |